1. 全新組合式工作平臺(tái),使維修更加方便。
2. 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
|
|
QUICK 853 熱風(fēng)預(yù)熱臺(tái) | QUICK 854 紅外預(yù)熱臺(tái) |
型號(hào) | QUICK 800A |
外形尺寸 | 517 *340*380mm |
Max線路板尺寸 | 350 *280 mm |
高度 | 200 mm |
微調(diào)高度 | 60 mm |
重量 | 約4.3Kg |