0769-85317767
Products center
1. 全新組合式工作平臺,使維修更加方便。2. 上下同時加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
QUICK 853 熱風(fēng)預(yù)熱臺
QUICK 854 紅外預(yù)熱臺
大支架尺寸(800L)
382*300*110mm
約3.5Kg
小支架尺寸(800S)
216*180*82mm
約3.8Kg
公司名稱:東莞市智邦電子有限公司
公司地址:東莞市長安鎮(zhèn)上沙管理區(qū)中富街東一巷15號裕昌大廈15層
Copyright 2021 東莞市智邦電子有限公司 版權(quán)所有? 粵ICP備14008616號