特 點(diǎn)

1.  拆除芯片只需10S。
2.  具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3.  良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4.  具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。
5.  帶有真空吸筆，使用方便。
6.  采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
7.  數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡單方便。
8.  腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ，簡單方便。
9.  溫控精準(zhǔn)，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護(hù)發(fā)熱體。
11. 可以設(shè)置工作時間，范圍為1 - 999S?！?--”時為連續(xù)工作狀態(tài) 。

規(guī) 格

注：可根據(jù)實際需求訂制風(fēng)咀。

性能測試

*測試條件

1. 用高溫膠帶將K型外接傳感器固定在BGA中間位置。

2. PCB底部不加預(yù)熱臺預(yù)熱。

3. 測試設(shè)備為FLUKE2625A。

注：出風(fēng)量的改變，對溫度毫無影響。

 QUICK 855PG+QUICK855T+ 返修工作平臺組合