● 模塊化設(shè)計,設(shè)備可拓展性強。
● 高效節(jié)能,高端品質(zhì)。
● 高可靠性、精密性、可重復(fù)性。
● 可對尺寸達到510x510mmPCB進行焊接。
● 自研操作控制軟件,操作簡單易懂。
● 支持GERBER文件、 JPG文件、 CAD文件等多種編程方式。
● 獨有的視覺圖形化編程,更加便捷。
| 助焊劑模塊
● 可單頭噴涂,也可雙頭噴涂(選配)。 ● 采用進口高精密噴射閥,噴口直徑0.178mm。 ● 噴助焊劑XY軸定位精度 ≤±0.05mm。 ● 助焊劑噴涂支持霧化和滴噴式噴涂。 ● 助焊劑存儲液位監(jiān)測。 |
預(yù)熱模塊
● 預(yù)熱工位采用上部熱風(fēng)下部紅外方式,可根據(jù)制程工藝隨時上下切換。 ● 上下預(yù)熱均可根據(jù)PCB板的大小來打開不同區(qū)域的加熱管,分區(qū)域加熱以及控溫。 ● 預(yù)熱溫度范圍:0-200℃,控溫精度為±2℃。 ● 焊接工位也可選配上部熱風(fēng)預(yù)熱,可以保證整個焊接過程中的預(yù)熱溫度, 提高焊接質(zhì)量。
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| 焊接模塊
● 波峰高度≤5mm,焊接溫度≤320℃。 ● 焊錫液位自動監(jiān)測,當(dāng)焊錫液位下降到設(shè)定值時能報警提示。 ● 噴咀和底座采用磁性系統(tǒng)相連,可快速更換噴咀。 ● 焊接過程可視化攝像監(jiān)視,配備照明和攝像系統(tǒng)。 ● 雙缸調(diào)節(jié)距離80-169mm(選配時有效)。
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機臺參數(shù) | 型號 | EL9W5050ZD1A | EL9W6060ZD1A |
MaxPCB板尺寸 | 510*510mm | 610*610mm | |
MinPCB板尺寸 | 120*70mm | 120*70mm | |
PCB頂部間隙 | 120mm | 120mm | |
PCB底部間隙 | 60mm | 60mm | |
PCB邊部間隙 | 4mm | 4mm | |
傳送帶距離地面高度 | 900±50mm | 900±50mm | |
軌道調(diào)寬范圍 | 70-510mm | 70-610mm | |
外形尺寸 | 2700*1800*1700mm | 3000*1800*1700mm | |
助焊劑系統(tǒng) | 噴射高度 | 60mm | 60mm |
定位速度 | ≤800mm/s | ≤800mm/s | |
定位精度 | 士0.05mm | 士0.05mm | |
助焊劑桶容量 | 2L | 2L | |
預(yù)熱系統(tǒng) | 預(yù)熱溫度范圍 | 0-200℃ | 0-200℃ |
預(yù)熱控溫精度 | ±2℃ | ±2℃ | |
底部預(yù)熱 | 12KW(紅外) | 15KW(紅外) | |
頂部預(yù)熱 | 5KW(熱風(fēng)) | 5KW(熱風(fēng)) | |
焊接系統(tǒng) | Max波峰高度 | 5mm | 5mm |
錫爐容量(單錫爐) | 13kg | 13kg | |
Max焊接溫度 | 320℃ | 320'℃ | |
所需氮氣濃度 | 99.999% | 99.999% | |
氮氣消耗量(單錫爐) | 25L/Min | 25L/Min | |
定位精度 | ±0.075mm | ±0.075mm |
自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出焊點缺陷,并通過顯示器或自動標識把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
焊后修補
焊前檢查
汽車電子、航天科工、醫(yī)療電子、精密3C、其他高要求焊接場合等。