特 點(diǎn):
1. 微電腦數(shù)顯,PID控溫,升溫及回溫速度快。
2. 采用陶瓷高溫發(fā)熱芯,壽命長。
3. 可配用多款長壽命通用型焊咀,使用方便。
4. 采用數(shù)字式溫度校準(zhǔn),操作方便。
5. 焊接手柄輕巧,使用舒適。
6. 外觀新穎,結(jié)構(gòu)牢固。
溫度校準(zhǔn):
參數(shù)規(guī)格
型號(hào) | 功率 | 溫度范圍 | 接地電阻 | 對(duì)地電勢(shì) | 外形尺寸 | 手柄型號(hào) | 焊咀型號(hào) | 重量 |
QUICK 256 | 90W | 80~480℃ | <2Ω | <2mv | 60*105*125(mm) | 907D | 960系列 | 2.3KG |
包裝清單 | 焊臺(tái),手柄,烙鐵架,清潔海綿,防燙墊,焊咀,電源線,說明書,保修卡 |
耗材:
QUICK 256可替換焊咀:
頭型選擇:
頭型 | I型(尖型) | B型(圓錐型) | D型(一字批咀型) | C型(馬蹄型) | K型(刀型) |
特點(diǎn) | 焊咀尖端尖細(xì) | B型焊咀無方向性,整個(gè)焊咀前端均可進(jìn)行焊接 | 用批咀部分進(jìn)行焊接 | 用焊咀前端斜面部分進(jìn)行焊接,適合需要多錫量的焊接 | 使用刀形部分焊接,豎立式或拉焊式焊接均可,屬于多用途焊咀 |
應(yīng)用場(chǎng)合 | 適合精細(xì)的焊接,封裝0201,0402,QFP,IC | 適合一般焊接,無論大小的焊點(diǎn),都可使用B型焊咀 | 適合需要多錫量的焊接,例如焊接面積大,粗端子,焊點(diǎn)大的焊接環(huán)境 | C型焊咀應(yīng)用范圍D型焊咀相似,例如焊接面積大,粗端子,焊點(diǎn)大的情況適用 | 適用于SOJ,PLCC,SOP,QFP,電腦,接地部分元件,修正錫橋,連接器等焊接 |
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焊咀使用原則:
* 焊咀溫度不宜過高,不能受力,過高的溫度使助焊劑揮發(fā),焊點(diǎn)品質(zhì)下降。
* 焊咀選擇應(yīng)接近焊盤尺寸,使焊咀充分接觸焊盤。
* 焊咀宜大不宜小,條件允許下不宜過長,盡可能選擇粗壯型焊咀。