QUICK 990D 熱風(fēng)拆焊臺(tái)

特點(diǎn)

1. 傳感器閉合回路，微電腦數(shù)顯控溫，功率大，升溫迅速，溫度精確穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。

2. 不需接觸焊點(diǎn)的錫焊方式可免除零件移位及熱沖擊。

3. 能大幅度調(diào)節(jié)氣流量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同的噴咀。

4. 采用進(jìn)口發(fā)熱體，噴嘴與發(fā)熱體與國際品牌共同。

5. 拆焊工作完畢關(guān)機(jī)后送風(fēng)延時(shí)工作，延長了發(fā)熱體與手柄的壽命。

6. 休眠功能可以選擇。

7. 溫度設(shè)定有常規(guī)設(shè)定和實(shí)時(shí)設(shè)定兩種方法可供選擇。

用途

* 適用于大多數(shù)表面貼裝元件的拆焊，如SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA等

* 可用于收縮軟管等

規(guī)格

型號(hào)	QUICK 990D
功率	420W
顯示	LED數(shù)碼管（分辨率1℃）
氣流類型	膜片式專用泵
氣流量	≤24L/min
溫度范圍	100℃-480℃
發(fā)熱芯型號(hào)	A1146B
標(biāo)配風(fēng)咀	A1124（φ2.5） / A1130（φ4.4）
外形尺寸	187135245mm
重量	約3.7Kg
包裝清單	主機(jī)、風(fēng)槍架組件、手柄組件、風(fēng)咀、電源線、說明書、保修卡

990D風(fēng)咀（可定制）

*注：另可根據(jù)實(shí)際尺寸定制拆焊QFP, PLCC, BGA 等芯片的噴嘴

另可配合風(fēng)咀轉(zhuǎn)接頭使用N系列BGA風(fēng)咀

0769-85317767