技術(shù)特點
● 高速高精度,直線電機平臺
● 先進的3D算法,真實重建3D信息
● 4/8向高角度投影,有效減輕陰影影響
● 摩爾條紋可實時調(diào)整,應(yīng)對不同反射率及不同高度的器件檢測
● 2D與3D算法完美融合
● 自適應(yīng)顏色算法,不受基板顏色影響
● 多重定位以及動態(tài)高度基準(zhǔn)算法,消除板彎影響
技術(shù)優(yōu)勢
▲ 三頻摩爾紋兼顧精度與高元件成像效果
▲ HDR技術(shù)使各種反射率元件都能完美成像
▲ 高角度多路投影,減小陰影遮擋
▲ 智能融合算法高效提取有效數(shù)據(jù),剔除噪聲,印制多重反射。
設(shè)備參數(shù)
EPOCH A300T/A300T-D | ||
使用場景 | SMT爐前爐后檢查 | |
光學(xué)影像系統(tǒng) | 相機 | 12MP高速相機 |
照明光源 | 多角度RGBW光源,四方向投影 | |
光學(xué)分辨率 | 10μm/15μm | |
檢測速度 | 450ms/FOV | |
編程方式 | 手動編程、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動應(yīng)對元件庫、AI編程 | |
缺陷檢測 | 元器件缺陷 | 偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、錯件、破損、極性 |
焊點缺陷 | 拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕 | |
X-Y控制系統(tǒng) | 直線電機 | |
X-Y軸定位精度 | 5μm | |
PCB載板尺寸 | 50×50mm(Min)~510×500mm(Max) | |
PCB彎曲度 | <5mm | |
PCB可測厚度 | 0.6-5mm | |
PCB流線高度 | 880-920mm | |
PCB流向 | 左進右出、右進左出(出廠前設(shè)定) | |
軌道承重 | 15kg | |
軌道調(diào)寬/輸送 | 自動調(diào)寬,皮帶輸送 | |
可過元器件高度限制 | 上端 | 45mm |
底部 | 45mm | |
重量 | 900kg | |
機臺尺寸 | 1000*1500*1650mm | |
電源要求 | 200-240v,單相,50/60Hz,3kVA | |
氣源要求 | 5-6 bar | |
設(shè)備安規(guī) | 符合CE 安全標(biāo)準(zhǔn) | |
軟件 | 離線編程軟件(標(biāo)配)、維修站軟件(標(biāo)配)、SPC(選配)、MES對接軟件(選配) |