QUICK A200T

技術(shù)特點(diǎn)

● AI算法&常規(guī)檢測(cè)融合使用，漏判率接近零

● 圖像無(wú)縫拼接技術(shù)，消除圖像扭曲及明暗分離

● 自定義光源組合算法，可以根據(jù)不同的缺陷類型，選擇最優(yōu)的光源算法組合

● 行業(yè)領(lǐng)先的純白光檢測(cè)技術(shù)，有效去除背景干擾

● 有高速飛拍、停拍、局部飛拍三種采圖模式，可一鍵切換

● 基于深度學(xué)習(xí)，可整板檢測(cè)錫球、多件以及PCB劃傷

● 自帶相機(jī)讀碼功能，也可外接掃碼槍

● 支持混料生產(chǎn)模式，可以同時(shí)加載5種不同的機(jī)種

● 輸出整圖功能，測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像，滿足后期可追溯需求

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

▲ 高速飛拍+無(wú)縫拼接獲取整板圖像

▲ AI深度學(xué)習(xí)提升高器件反光、高密度組裝元器件破損、整板錫珠/劃傷/異物的檢出率和直通率

設(shè)備參數(shù)

EPOCH A200T/D系列
使用場(chǎng)景		SMT回流爐前爐后檢查
光學(xué)影像系統(tǒng)	上/下視相機(jī)	5MP/12MP高速相機(jī)
	照明光源	多角度高亮白光
	光學(xué)分辨率	4.3μm/10μm/15μm/20μm
	檢測(cè)速度	飛拍速度430mm/s （15μm）
缺陷檢測(cè)	元器件缺陷	缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、偏移、OCV、損件、反件、翹立、異物、浮焊
	焊點(diǎn)缺陷	拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕、圓度
	Mini Led缺陷	固重、漏固、固翻、固反、固偏、側(cè)立、浮高、旋轉(zhuǎn)、死燈、異物、內(nèi)部短路、偏移、溢錫、短路、異物不良、空焊冷焊
X-Y控制系統(tǒng)		高精度滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)
X-Y軸定位精度		10μm
最小PCB載板尺寸		50×50mm
最大PCB載板尺寸		A200T:470×510mm A200T-D:單軌模式510×620mm，雙軌模式510×330mm
PCB可測(cè)厚度		0.6-5mm
PCB流線高度		880-920mm
軌道承重		8kg
軌道調(diào)寬/輸送		自動(dòng)調(diào)寬，皮帶輸送
可過(guò)元器件高度限制	上端	A200T/T-D: 28-50mm
	底部	A200T/T-D: 60mm
重量		750kg/-D型號(hào)900kg
電源要求		200-240v，單相，50/60Hz，3kVA
氣源要求		5-6 bar
軟件		離線編程軟件（標(biāo)配）、維修站&SPC管理系統(tǒng)（選配）、深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)（選配）

0769-85317767