QUICK A200CZ

技術(shù)特點(diǎn)

? AI算法&常規(guī)檢測(cè)融合使用，漏判率接近零

? 圖像無縫拼接技術(shù)，消除圖像扭曲及明暗分離

? 自定義光源組合算法，可以根據(jù)不同的缺陷類型，選擇最優(yōu)的光源算法組合

? 有高速飛拍、停拍、局部飛拍三種采圖模式，可一鍵切換

? 基于深度學(xué)習(xí)，可整板檢測(cè)錫球、多件以及PCB劃傷

? 自帶相機(jī)讀碼功能，也可外接掃碼槍

? 輸出整圖功能，測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像，滿足后期可追溯需求

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

▲ 高速飛拍+無縫拼接獲取整板圖像

▲ Al深度學(xué)習(xí)模型解決焊盤種類多，異形焊點(diǎn)誤判率高，同時(shí)針對(duì)大小不一，位置不定的吹孔、拉尖、虛焊提升直通率

設(shè)備參數(shù)

EPOCH A200CZ
使用場(chǎng)景		SMT回流爐前爐后檢查
光學(xué)影像系統(tǒng)	上/下視相機(jī)	5MP/12MP高速相機(jī)
	照明光源	多角度高亮白光
	光學(xué)分辨率	15μm
	檢測(cè)速度	飛拍速度430mm/s
編程方式		手動(dòng)編程、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫、AI編程
缺陷檢測(cè)	元器件缺陷	偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、錯(cuò)件、破損、極性
	焊點(diǎn)缺陷	拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕
X-Y-Z控制系統(tǒng)		高精度滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)、Z軸行程100mm
X-Y-Z軸定位精度		10μm
PCB載板尺寸		50×50mm（Min）~470×510mm（Max）
PCB彎曲度		<5mm或者PCB對(duì)角線長度的2%
PCB可測(cè)厚度		0.6-5mm
可測(cè)最大元件高度		35mm
軌道承重		13kg
軌道調(diào)寬		手動(dòng)
可過元器件高度限制	上端	28-50mm可選
	底部	80mm
重量		500kg
機(jī)臺(tái)尺寸		100013501400mm
電源要求		AC 200-240V，單相，50/60Hz
氣源要求		5-6 bar
設(shè)備安規(guī)		符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)
軟件		離線編程軟件（標(biāo)配）、維修站&SPC管理系統(tǒng)（選配）、深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)（選配）、條碼系統(tǒng)（選配）

0769-85317767